公司介绍：

广州豫顺新材料有限公司成立于2015年10月，公司主营业务为各类超细石英粉、硅微粉、滑石粉等相关产品及其表面处理品等。公司拥有粉体超细研磨、精密分级、表面包覆到复配混合等一系列自动化生产设备及检测仪器；自成立以来致力于无机非金属粉体材料的高纯化，超细化，球形化及其表面包覆处理等深加工。作为国内硅微粉产量规模前三的企业，豫顺第一条生产线于2015年底投产，2021年公司各类硅微粉产能达50000吨。豫顺在逐步扩张产能的同时快速打入下游龙头客户供应体系，主要客户包括建滔集团、联茂电子、无锡宏仁、华正新材、南亚新材、台塑电子、回天新材，擎天新材等，覆盖了覆铜板行业、电子胶行业、涂料行业等多个下游市场。豫顺持续投入于新产品、新工艺的研发；拥有相关技术研发专利二十余项。豫顺现有的产品为熔融硅微粉、结晶硅微粉和复合软性填料，未来将开发球形硅微粉和球形氧化铝，豫顺计划于近期完成PreA轮融资，在现有产能上扩充产能，建立2万吨球硅生产基地，抢占国内球形硅微粉市场。

行业观点：

球形硅微粉市场——需求潜力大；依赖进口

根据新思界产业研究中心发布的《2020-2025年球形硅微粉行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，受终端产业的快速发展影响，全球球形硅微粉市场需求持续攀升，在2019年市场规模达到15万吨左右，近5年市场规模保持8%左右的速率持续增长，预计2025年将达到23.8万吨。据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国硅微粉行业市场深度调研及发展前景预测报告》显，2021年我国硅微粉市场规模达24.6亿元，同比增长17.9％，到2025年将突破55.0亿元。

以覆铜板行业为例，当前覆铜板使用的硅微粉有球形硅微粉、结晶形硅微粉、熔融形硅微粉，其中球形硅微粉由于流动性较好、填充率较高，因此应用前景更高。但受限于球形硅微粉生产工艺复杂、产品价格高昂，当前在覆铜板领域应用比例较低。随着5G商业化，电子信息产业逐渐向高端化发展，覆铜板对于硅微粉的品质要求提升，球形硅微粉预计将在覆铜板领域有着较高的需求量，而近几年国内覆铜板产量持续攀升，已经占据到全球市场总量的72%左右，且产能仍旧持续向我国转移，因此未来球形硅微粉在我国市场存在巨大的应用空间。预计到2025年球形硅微粉在覆铜板中应用占比达到60%以上。

再到环氧塑封料行业，环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。目前全球集成电路（IC）封装材料的97％采用环氧塑封料（EMC），而硅微粉填料占环氧模塑料重量比达80-95％。

根据中国非金属矿工业协会于 2017 年 7 月发布的《硅微粉行业发展情况简析》报告指出，“国内环氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路 与器件的发展规划，未来 4-5 年后，我国对球形硅微粉的需求将达到 10 万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超 3000 吨。”根据智恺咨询整理， 2020 年国内EMC用硅微粉需求量达到 9万吨，市场规模超23亿人民币。2025年国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉需求达19万吨，市场规模达48亿元人民币，年复合增长率约为15.59%。

在生产方面，全球球形硅微粉市场被日企占据75%，代表性企业有东芝熔融、信越、Admatechs等，其中Admatechs几近垄断了1um以下球形硅微粉市场。虽然近几年我国球形硅微粉生产技术取得突破，但在产品的纯度、粒度等方面仍与外国产品存在差距，国内市场需求仍旧依赖进口，国内球形硅微粉国产占比约为15%左右。

总结：

未来五年，随着5G、半导体等行业的推动，覆铜板和环氧塑封料的快速发展将持续拉动国内硅微粉的需求。具有优良特性的球形硅微粉将逐渐成为行业的主流产品和下一个重要的投资风口。豫顺新材也将计划于近期完成PreA轮融资以布局球形硅微粉产线，从战略高度谋划产品保供底线，早日实现球形硅微粉的中国自给。